東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 電子機器の組み立て装置と半導体処理装置向けにインテリジェントな検査・検知ソリューションを提供する世界的リーダー企業のサイバーオプティクス・コーポレーション（NASDAQ：CYBE）は、2014年12月3～5日に東京の東京ビッグサイトで開催されるセミコン・ジャパンのブース#4013で、当社の無線計測装置（チャンバーギャップ測定、水準測定、ウエハーハンドオフ教示、振動測定、浮遊微粒子測定向け）のデモを行ないます。

150mm半導体、ガリウムヒ素（GaAs）、LED、フラットディスプレーパネルのファブにおける浮遊微粒子測定の市場需要に対応するため、サイバーオプティクスは新しいWaferSense^®浮遊微粒子センサー（APS）のAPS2 150Cも展示します。これは当社APSラインの最新追加モデルで、150mmウエハーフォームファクター向けの製品です。新しいAPS2 150Cは粒子感度を60%向上させた先進技術を搭載し、1時間当たりの偽カウントを<10に抑えています。

サイバーオプティクスの販売ディレクターであるフェリス・チェンは、次のように述べています。｢サイバーオプティクスは常に、顧客が製造品質と生産性の水準を超えながら、装置の設定、稼動時間、長期的歩留りを向上できるように支援しています。半導体とフラットディスプレーパネルのファブ、そしてOEMは、この業界有数の無線浮遊微粒子センサーが持つ正確さ、効率、精度を評価しています。粒子感度をさらに60%改善したことは、顧客が時間とコストを節減してさらなる価値を達成できるように、当社が技術の進展を追求していることを実証しています。」

APS技術により、装置エンジニアは無線で迅速に半導体処理装置や自動ウエハー搬送システム内の浮遊粒子をリアルタイムで監視・特定して、問題を解決できます。WaferSenseとReticleSense™の両浮遊微粒子センサーによって、装置エンジニアは経費を削減しながら、機器検定、量産開始、保守のサイクルを短縮できます。顧客はWaferSense APSを利用した場合、従来の表面スキャンウエハー法と比べ、人的資源の要件を半減しながら、時間を最大88%、コストを最大95%削減し、スループットを最大20倍高めています。この先進技術機能により粒子感度が向上したことで、顧客にとって重要なこれらのメリットがさらに最大化されています。

サイバーオプティクスは業界有数の無線WaferSense測定装置のフルラインアップ、すなわち浮遊微粒子センサー（APS）、自動振動測定システム（AVS）、自動水準測定システム（ALS）、自動教示システム（ATS）、自動ギャップ測定システム（AGS）を展示します。また、最近発表した測定装置のReticleSense浮遊微粒子センサー（APSR）も紹介します。

WaferSenseラインについて

WaferSense測定ポートフォリオには、自動水準測定システム（ALS）、自動ギャップ測定システム（AGS）、自動振動測定システム（AVS）、自動教示システム（ATS）、浮遊微粒子センサー（APS）が含まれ、200mm、300mm、450mmのウエハーサイズで提供しています。またAPSとALSの両方を、150mmサイズでも提供可能です。ReticleSense浮遊微粒子センサー（APSR）とReticleSense自動水準測定システム（ALSR）の製品は、レチクル型のフォームファクターで提供しています。

サイバーオプティクスの全ソリューションラインアップの詳細情報については、当社ウェブサイト（www.cyberoptics.com）をご覧ください。

サイバーオプティクスについて

1984年創立のサイバーオプティクス・コーポレーションはセンサー・検査システムを提供する一流企業として、電子機器の組み立て装置と半導体資本設備の世界市場向けに、工程歩留まりとスループットを改善するソリューションを提供しています。当社の製品は表面実装技術による回路基板および半導体プロセス装置を製造する生産ラインで採用されています。サイバーオプティクスは社内での開発と買収を通じて、高精度3Dセンサーの世界的リーダー企業として、自社の位置付けを戦略的に変更しています。ミネソタ州ミネアポリスに本社を置き、北米・アジア・欧州の施設を活用して世界規模で事業を展開しています。

当社が期待する性能に関する記述は将来見通しに関するものであり、従ってリスクと不確実性を伴います。これらのリスクおよび不確実性には、世界のSMT／半導体資本設備産業における市況、当社製品、とりわけSMTシステムの売上高をめぐる価格競争および価格圧力の激化、当社OEM顧客からの発注レベル、顧客からの発注に対処するために必要な部品の可用性、製品開発上の予期しない課題、世界的出来事が当社の売上高（その大部分は海外顧客によるもの）に及ぼす影響、競合他社による製品投入とその価格設定、2014年度に当社が達成する収益および損失の程度、当社の3D技術事業における成功、LDIとそれが当社の営業に及ぼす影響についての見込み、LDIとの合併に伴うリスク、米証券取引委員会に当社が提出した書類で記述された他の要因が含まれますが、これらに限定されません。

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