米カリフォルニア州サンタクララ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- カスタム集積回路（IC）プラットフォーム（eASIC Platform）を提供するファブレス半導体企業のイーエイシック・コーポレーション（eASIC Corporation、@easic）は本日、当社が出荷したカスタムICが2000万個を超えたと発表しました。イーエイシックのカスタムICを使用しているエレクトロニクス企業は、コスト効率が良く、カスタマイズ可能な量産ソリューションの形で、市場投入期間の短縮、高性能、低消費電力という要素をうまく兼ね備えることを求めています。イーエイシックのソリューションの使用事例としては、NANDベースのストレージシステム、3G/LTE向けデジタルフロントエンドアプリケーションなどの無線インフラ機器、マイクロ波バックホールソリューション、有線通信機器などがあります。 イーエイシックの国際マーケティング担当バイスプレジデントを務めるJasbinder Bhootは、次のように語っています。「今回の大台達成は、イーエイシックのソリューションが従来のASICやFPGA