日本大阪--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--松下公司（松下）與Sansha Electric MFG Co., Ltd.（三社電機）今日宣布兩家公司已聯合開發出一款非常緊湊的碳化矽(SiC)功率模組，同時實現功率轉換系統的超高效率運作。該碳化矽功率模組具有極其卓越的可靠性，有助於顯著減少如工業變頻器和電源等功率轉換系統的尺寸。 碳化矽具有優越的材料特性，前景非常廣闊，並可望減少各種轉換系統的功耗。需將這些高功率轉換設備封裝在所謂的功率模組之中，其中整合多個電晶體。所研發的碳化矽功率模組採用以下專有技術。 1) 松下SiC DioMOS（整合二極體的MOSFET）具有反向導電二極體的特性，無需任何外部二極體。相較於傳統碳化矽晶片，該碳化矽晶片的整體面積減少一半，有助於減少該模組的總尺寸。DioMOS結構的改良設計將導通電阻減少至6mΩ/150A。 2) 三社電機的Techno Block模組技術利用焊劑接合碳化矽晶片，無需任何引線接合。該組態將模組的高度減少至傳統模組高度的一半，而功率循環測試耐久度則提高了兩倍。 焊接的碳化矽功率模組在單一封裝內整合有兩個碳化矽電