東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日宣布其研發了被稱作BiCS的全球首款48層*1 3D堆疊式結構快閃記憶體*2，該快閃記憶體為每單元容量2位元128-gigabit (16G)設備。採用新製程技術製造的產品樣品出貨即日啟動。 該BiCS採用最尖端的48層層疊製程，該製程提高寫入/擦除次數可靠性並提高寫入速度，其應用範圍廣泛，尤其適用於固態硬碟(SSD)。 自全球首推3D快閃記憶體*3技術以來，東芝一直繼續致力於最佳化量產的研發。為滿足2016年及以後市場的長足發展需求，東芝將推出主要瞄準大容量應用領域（如SSD）的產品組合，以此積極促進向3D快閃記憶體的過渡。 該公司還在其NAND快閃記憶體生產據點——四日市業務部(Yokkaichi Operations)為新晶圓廠(Fab2)的量產做準備。Fab2目前仍在興建中，將於2016年上半年完工，以便滿足日益成長的快閃記憶體需求。 *1：截至2015年3月26日。東芝調查。*2：一種在矽平面垂直方向堆疊快閃記憶體儲存單元的結構，相較於傳統NAND快閃記憶體（儲存單元在矽平面上