加州聖克拉拉--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--作為一家致力於提供客製化積體電路(IC)平台（eASIC平台）的無晶圓廠半導體公司，eASIC Corp. (@easic)今日宣布加入混合記憶體立方體聯盟(Hybrid Memory Cube Consortium)。該組織包括150多名會員，致力於開發和建立混合記憶體立方體(HMC)技術的產業標準介面規範。 eASIC全球行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：「eASIC非常榮幸加入HMC聯盟並為產業標準介面的發展做出重要貢獻。市場中的採用者將利用該產業標準介面進行高性能儲存和資料中心設計。HMC技術正在克服當前及短期記憶體系統結構的局限性，以提供更高水準的頻寬、功率效率和可靠性，證明其非常適合嚴格的系統級設計需求。」 HMC聯盟是一個由業界領先企業組成的合作團隊，致力於建構、設計或實現HMC記憶體技術。該聯盟的目標在於透過定義一個全產業均可採用的介面促使HMC整合到各種系統、平台和應用程式中，使得開發人員和製造商能夠創新並擴展下一代記憶體解決方案的功能。 關於eASIC eASIC是一家半導體公司，致