東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布，推出一款採用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅動電晶體輸出光電耦合器，該產品可用於代替傳統的DIP4引腳封裝產品。新產品TLP383出貨即日啟動。 這款新產品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時實現相同的CTR（電流傳輸比）。 這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm（最高），高度比東芝傳統的DIP4型封裝產品降低了約45%。同時，新產品的絕緣規格與DIP4寬引線型封裝產品相當，可保證8mm（最小）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最低）的絕緣電壓。低高度使TLP383可用於具有嚴格高度限制要求的應用（例如主機板），並有助於開發體積更小的裝置。該產品可用於逆變器介面和通用電源等應用。   新產品的主要規格 產品型號   TLP383 電流傳輸比(CTR [注]) 50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V 斷流時間（tOFF） 30μs（典型值）@IF=1.6mA, VCC=5V, RL