東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出一款結合了15Mbps高速通訊與低功耗的光電耦合器。新產品TLP2761同時還保證了8mm的爬電距離和電氣間隙，出貨即日啟動。 這款新的光電耦合器擁有2.3mm（最大值）的低高度，比傳統的SDIP型封裝產品降低了約45%，有助於開發體積更小、更輕薄的裝置。新產品雖然具備低高度，但是保證了8mm（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最小值）的絕緣電壓，因而適用於要求更高絕緣規格的應用。 TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統產品[1]降低大約54%。該產品在輸出端包含一個採用Bi-CMOS製程製造的光電探測器積體電路，使其電源電流較傳統產品[1]降低大約66%。另外，該產品有助於降低裝置的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達攝氏125度的溫度下工作（業界最高等級的工作溫度[2]）。 新產品的主要規格： 高度2.3mm的SO6L封裝 爬電距離/電氣間隙：8mm（最小值） 低閾值輸