臺北--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--全球ICT產業最重要盛會且堪稱亞洲最強大科技盛宴的「2015年台北國際電腦展高峰論壇」，將於6月3日上午9時於台北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場！由於行動運用、物聯網及雲端技術仍是目前最重要的科技議題，今年論壇特別以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，邀請全球科技大廠的高階決策者，一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮，及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。 國際調查機構IDC的報告顯示，2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元，超越智慧型和傳統嵌入式系統的2.6兆美元，企業要贏得物聯網商機，不能再只是提供軟硬體，而是要以軟硬整合創造新應用與服務，才能引領市場、成為贏家。一如Apple執行長庫克（Tim Cook）在接棒賈伯斯之後4年，持續帶領Apple在全球市場崢嶸頭角，並自信喊出「唯有蘋果」（only Apple）的說詞，關鍵就在Apple「軟硬整合」上的成功佈局。 Apple之外，因應軟硬整合大浪潮，包括Google、亞馬遜、三星、小米科技等，也都高度重視「軟硬整合」策略；台灣科技產業