台北--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--全球ICT产业最重要盛会且堪称亚洲最强大科技盛宴的“2015年台北国际电脑展高峰论坛”，将于6月3日上午9时于台北国际会议中心3楼大宴会厅隆重登场！由于行动运用、物联网及云端技术仍是目前最重要的科技议题，今年论坛特别以“云端跨界．智能物联—软硬整合关键下一步”为主题，邀请全球科技大厂的高阶决策者，一同探讨行动云端与物联网力量所引爆的“软硬整合”大浪潮，及对全球产业与人类生活带来巨大的改变。 国际调查机构IDC的报告显示，2016年物联网市场规模将达2.9兆美元，超越智能型和传统嵌入式系统的2.6兆美元，企业要赢得物联网商机，不能再只是提供软硬件，而是要以软硬整合创造新应用与服务，才能引领市场、成为赢家。一如Apple首席执行官库克（Tim Cook）在接棒贾伯斯之后4年，持续带领Apple在全球市场峥嵘头角，并自信喊出“唯有苹果”（only Apple）的说词，关键就在Apple“软硬整合”上的成功布局。 Apple之外，因应软硬整合大浪潮，包括Google、亚马逊、三星、小米科技等，也都高度重视“软硬整合”策略；台湾科技