東芝製TransferJet™モジュールを富士通株式会社製スマートフォンへ搭載

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東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝はこのたび、近接無線転送技術「TransferJet™」規格に準拠した送受信モジュール「TJM35420XLQ」を、富士通株式会社(以下:富士通)製のスマートフォン向けに提供します。本モジュールは、富士通が業界初TransferJet対応のスマートフォンとして提供開始し、2015年5月下旬に全国のNTTドコモ取扱店から発売予定の「ARROWS NX F-04G」に搭載されます。 「TJM35420XLQ」は、TransferJet™対応の無線LSIと高周波フィルタや受動素子などの無線LSI周辺部品を内蔵した世界最小注1(4.8×4.8×1.0mm)の送受信モジュールです。薄型軽量化が進むスマートフォンやタブレットなどの高密度実装が求められるモバイル端末に適しています。 近年、スマートフォンやタブレット、ノートPCなどにおいて、個人ユーザー間で画像・動画・音声などの大容量データを気軽に高速で交換したいというニーズが高まっています。当社は、相手の機器に触れるだけで高速にデータを転送できる近接無線転送技術「Transf

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