加州圣何塞--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--面向半导体和消费电子行业的领先SoC实现解决方案提供商Atrenta Inc.今日宣布推出 Kit 3.0。该IP Kit基于SpyGlass® RTL平台，一直是TSMC9000软IP质量评估(QA)项目（有助于确保最高质量的软IP模块）的基本要素。 TSMC的软IP QA项目是TSMC和Atrenta的一项联合项目，旨在部署一系列SpyGlass检查，从而得出有关跨设计验证多个关键领域的软IP质量和性能的详细报告。新的IP Kit基于SpyGlass 5.4.1版本，提高了可用性，具备对交互式使用模型的本地Tcl支持，并且符合GuideWare 3.0——一系列成熟的IP设计检查和最佳实践。目前，已经有超过24家IP公司通过TSMC的QA项目具备了SpyGlass Clean资格。 TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee表示：“在过去四年里，软IP QA项目一直向TSMC客户交付高质量IP。新功能将为公司客户一直期望的质量和性能指标提供更高的可信度和可见性。” 自2015年5月22日起即可从TSMC处在