東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日推出新一代BiCS FLASH™，一款三維(3D)堆疊式結構快閃記憶體*1。該新裝置是全球首款*2256 Gigabit（32GB）48層BiCS裝置，同時部署了產業領先的3-bit-per-cell（三階儲存單元，TLC）技術。樣品出貨將於9月開始。 BiCS FLASHTM採用最尖端的48層層疊製程，該製程超越主流二維NAND快閃記憶體的容量，同時提高寫入/擦除次數可靠性並提高寫入速度。這款全新的256Gb裝置適合各種應用，包括消費級固態硬碟(SSD)、智慧型手機、平板電腦和記憶體卡以及資料中心用的企業級SSD。 自從2007年6月推出BiCS FLASHTM原型技術以來，東芝一直繼續致力於最佳化量產的研發。為滿足2016年及以後快閃記憶體市場的長足發展需求，東芝將推出主要瞄準大容量應用領域（如SSD）的產品組合，以此積極促進向BiCS FLASH™的過渡。 長期以來，東芝一直致力於快閃記憶體業務，目前，東芝正在其NAND快閃記憶體生產據點四日市業務部(Yokkaichi Opera