東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、NVMeTM(NVM ExpressTM)に対応したPCIe® （PCI Express®)インターフェースのSSDとして、「XG3シリーズ」、「BG1シリーズ」、「PX04Pシリーズ」の3シリーズを製品化し、2015年第4四半期（10月～12月）から順次サンプル出荷を開始します。 新製品は当社で初めて、コマンド・インターフェースにNVMe（NVM Express）を採用しています。NVMeはPCIe SSD向けに最適化されたストレージ・インターフェース・プロトコルであり、PCIe SSDのパフォーマンスを最大限に引き出すことができます。 「XG3シリーズ」は高性能なノートPCに適したクライアントシステム向けのSSDで、PCIe Gen3 x 4レーンを採用することにより、最大32 GT/s［注１］となる高速データ転送を可能としています。フォームファクタは2.5型 SATA ExpressとM.2 Type 2280をラインアップし、最大1024 GB［注２］の大容量を