東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出三個不同系列的PCIe®（外設組件互連標準）固態硬碟(SSD)產品，其採用NVMe™（非揮發性記憶體標準）協定，這些產品適用於各種應用，如高性能筆記型電腦、超薄筆記型電腦、二合一/兩用筆記型電腦和平板電腦以及伺服器和儲存應用等。三個SSD產品系列均經過最佳化，實現了高性能和低延遲，它們採用PCIe介面，該介面可提供與處理器的點對點鏈路，降低了系統瓶頸。每個SSD系列具備適用於其目標市場的容量、最佳外形和安全功能。東芝將於2015年第四季（10月至12月）開始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的樣品。 高性能筆記型電腦：XG3系列SSD是業界最高容量[1](1024GB)[2]的用戶端NVMe SSD，支援M.2型2280外形尺寸，經過最佳化設計，適用於高性能筆記型電腦、二合一電腦和all-in-one電腦。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支援四通道PCIe 3.1，其最大介面頻寬是SATA 6Gbits/s[3]介面頻寬的6倍以上。XG3也是業界首