加州圣克拉拉--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--致力于交付定制集成电路(IC)平台（eASIC平台）的无晶圆厂半导体公司eASIC Corp. (@easic)和虚拟无线接入网络(vRAN)领域的先锋企业及与全虚拟化的网络功能虚拟化(NFV)兼容的虚拟基站(vBS)解决方案提供商ASOCS, Ltd. 今日宣布，双方已签署一项最终协议，利用eASIC的Nextreme-3平台合作开发用于下一代网络虚拟化应用程序加速的定制硅芯片器件。 ASOCS, Ltd.首席执行官Gilad Garon表示：“eASIC是理想的硬件加速合作伙伴，独一无二的单掩模eASIC平台为我们提供必要的每瓦特性能，以实现实施虚拟基站所需的加速，同时还满足公司严格的成本和上市时间要求。我们非常荣幸与eASIC建立合作关系并启用一系列全新类别的虚拟基站。” ASOCS已开发出一种突破性架构，该架构支持在虚拟机上运行的基站的全部功能，其中，这些虚拟机利用商用现货服务器（搭载有在eASIC Nextreme-3平台上实施的硬件加速器）。 eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta说：