GARCHING, Deutschland--(BUSINESS WIRE)--SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit dem XB8 eine neue Bonderplattform in den Markt eingeführt. Das halbautomatische System ist für eine Vielzahl von Bondverfahren konzipiert und erlaubt eine Bearbeitung von Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 200mm. Wichtige Prozessparameter lassen sich flexibel einstellen, was die Anlage ideal für die Anwendung in Fors