東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)半導體與儲存產品公司今日宣布推出一個全新的表面黏著型封裝系列，擴大其使用雙面冷卻(dual-sided cooling)改善散熱的低電壓MOSFET產品陣容。「DSOP Advance封裝」系列中的四款新產品即日起開始出貨。 這些新元件在封裝雙面均裝有散熱片以改善散熱，使該產品可在緊湊封裝中實現大電流操作。 與東芝目前的SOP Advance封裝一樣，新的MOSFET產品使用5mm x 6mm封裝，更換方便，無需修改現有PCB佈線。 應用：用於伺服器和行動裝置等的開關式電源。 產品陣容： 產品型號： VDSS(V) VGSS(V) RDS(ON) (mΩ) Ciss（典型值）(pF) Crss（典型值）(pF) Coss（典型值）(pF) rg（典型值）(Ω) Qg (10V)（典型值）(nC) VGS = 10V VGS = 4.5V 典型值 最大值 典型值 最大值 TPWR8503NL 30 ±20 0.72 0.85 1.0 1.3 53
| < Prev | Next > |
|---|
