加州聖約瑟--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--半導體和消費電子產業領先的SoC實現解決方案廠商Atrenta Inc.今日宣布推出 Kit 3.0。該IP Kit採用SpyGlass® RTL平臺，一直是TSMC9000軟IP品質評估(QA)專案（有助於確保最高品質的軟IP模組）的基本要素。 TSMC的軟IP QA專案是TSMC和Atrenta的一項聯合專案，旨在部署一系列SpyGlass檢查，從而得出有關跨設計驗證多個關鍵領域的軟IP品質和性能的詳細報告。新的IP Kit採用SpyGlass 5.4.1版本，提高了可用性，具備對互動式使用模型的本地Tcl支援，並且符合GuideWare 3.0——一系列成熟的IP設計檢查和最佳實務。目前，已經有超過24家IP公司透過TSMC的QA計畫具備了SpyGlass Clean資格。 TSMC基礎設計行銷處資深處長Suk Lee表示：「在過去四年裡，軟IP QA專案一直向TSMC客戶提供高品質IP。新功能將為公司客戶一直期望的品質和效能指標提供更高的可信度和可見性。」 自2015年5月22日起即可從TSMC線上下載IP
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