美國德州，達拉斯--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--技領半導體公司（http://www.active-semi.com/zh-cn/）今天宣布其採用Power Application ControllerTM（PACTM）的直流無刷馬達控制晶片產品系列增加了新的成員PAC5223整合晶片，以及四個新的開發板和完備的韌體解決方案。PAC5223提供業界性能領先的最低成本的系統級解決方案，可支援高達72V的三相直流無刷馬達（BLDC）。此外，新的開發板和韌體支援無感測器的梯形波控制和磁場導向控制（FOC）的變頻控制。它不僅降低了開發成本，並可快速研發出各種原型機樣品，包括電動工具、園林工具、無人機、無線電遙控車、直流風扇，以及各種通用的直流無刷馬達應用。 「PAC5223是顆系統級整合晶片，包括可用於三相控制的高達72伏的閘極驅動器、多模式電源管理、可設定的類比前端、內建的ARM®Cortex核心，以及技領半導體公司特有的總體休眠模式™和其它各種具備專利保護的功能。它提供了最小的系統設計和最高的系統效率」，Dave Briggs技領半導體副總裁兼產品線總經理說。「
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