東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、スマートフォン、タブレット、Ultrabook^TMなどのモバイル機器向けのパワーマネジメントスイッチICとして、業界最小^注１のスイッチオン抵抗18.4mΩ^注２を実現した、逆流防止回路付^注３ロードスイッチIC「TCK20xGシリーズ」を製品化し、本日からサンプル出荷を開始します。量産時期は2014年春の予定です。

新製品は、新規開発した微細CMOSプロセスと独自の回路技術による 低オン抵抗・低電圧動作と、0.9mm角の超小型パッケージサイズを特長としています。スマートフォン、タブレット、Ultrabook^TMなどのモバイル機器におけるバッテリ駆動時間の長寿命化と、軽量かつ小型のセット要求に対して、超小型の低消費・低損失スイッチの要求は増大しています。当社では、拡大を続けるモバイル機器市場などに向け、小型かつ高性能なロードスイッチICのラインアップを今後も強化していきます。

■応用機器スマートフォン、タブレット、 Ultrabook^TMなどの携帯機器向けのパワーマネジメントスイッチ

■新製品の主な仕様・低オン抵抗特性 18.4mΩ・低電圧動作 0.75V・低スタンバイ電流 0.6uA^注４・逆流防止回路内蔵・超小型パッケージ WCSP4C （0.9mm x 0.9mm, t:0.5mm)・付加機能オプションあり (突入電流抑制回路、出力ディスチャージ回路、等)

注1: シリコン半導体素子のCMOS IC 構造でパッケージが1mm角以下の対応製品として。2013年9月30日、東芝調べ。注2: 入力電圧0.75V、出力電流-1.5A、常温動作時におけるサンプル標準値。注3: 出力端子の電圧が入力端子の電圧より大きい場合に、出力端子から入力端子へ向かって電流が流れる現象を防止する回路。注4: 入力電圧3.6V、常温スタンバイ時のサンプル標準値。

* Ultrabook^TMは、米国およびその他の国における Intel Corporation の商標です。

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