東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝は、一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減した^注１超小型チップスケールパッケージの照明用白色LED「TL1WKシリーズ」を製品化し、4月から順次サンプル出荷を開始します。

新製品は、8インチGaN-on-Si技術^注２と、Si基板上にパッケージLEDの構成要素を形成する新技術を用いており、放熱性に優れているとともに、サブワットクラス（1/4～1/2W）では業界最小^注３の0.65×0.65 mmサイズで、発光効率130lm/W^注４を実現しました。このクラスで一般的な3.0×1.4mmパッケージタイプに比べて実装面積を90%削減することが可能です。これにより、小型の照明器具でも狭指向性が達成されるなど、照明デザインの革新に貢献します。

なお、本製品は3月30日から4月4日までドイツ・フランクフルトで開催される照明・建築の見本市「Light + Building」で展示を行います。

・応用機器直管、電球、シーリングライト などの一般照明用光源

注１ 東芝調べ。注２ 8インチのシリコンウェハー上にガリウムナイトライドを結晶成長させる技術。注３ 2014年3月時点、東芝調べ。注４ 60mA動作時、東芝調べ。

新製品の詳細については下記ページをご覧ください。http://www.semicon.toshiba.co.jp/product/opto/led/index.html

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