東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、現在開発中の、最大容量256 GBをBGAパッケージに実装した世界初［注１］の、PCI Express (PCIe) Single Package SSD「BGシリーズ」を、1月6日から9日まで、米国ラスベガスで開催される「2015 International CES (コンシューマー･エレクトロニクス･ショー)」に参考展示します。 今回参考展示する「BGシリーズ」は、当社e・MMCTM製品などで実績のある実装技術を使い、最大容量256 GBを16 mm x 20 mm x 1.65 mmのサイズのBGAパッケージで実現した、世界初のPCI Expressインターフェース搭載のSingle Package SSDです。また、基板にそのBGAパッケージのSingle Package SSDを実装した、世界最小［注２］の挿抜可能なモジュールタイプのSSDも同時に参考展示します。 なお、物理インターフェースにはPC用高速シリアルI/OインターフェースPCI Expressを、
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