東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半導體和儲存產品公司(Semiconductor & Storage Products Company)宣布，該公司將於1月6日至9日在美國拉斯維加斯舉行的2015年國際消費電子展(CES)上對全球首款[1]PCI Express (PCIe)單封裝固態硬碟(SSD)進行參考展示。這款SSD在單個BGA封裝中整合了高達256 GB的容量。 進行參考展示的「BG系列」SSD是研發中的產品。這款SSD採用東芝在e・MMCTM等產品上使用的尖端封裝技術，是全球首款PCI Express單封裝SSD，在16 mm x 20 mm x 1.65 mm BGA封裝中提供了高達256 GB的容量。東芝還對全球最小[2]的可移動模組型SSD進行了參考展示，其將BFA單封裝SSD整合在一個單面上。 新款SSD整合了PC專用的高速序列I/O介面作為實體介面，並將為SSD最佳化的NVM Express作為命令介面。 新推出的單封裝型SSD系列重量不到1克，與
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