东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)宣布，该公司将于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的2015年国际消费电子展(CES)上对全球首款[1]PCI Express (PCIe)单封装固态硬盘(SSD)进行参考展示。这款SSD在单个BGA封装中集成了高达256 GB的容量。 进行参考展示的“BG系列” SSD是研发中的产品。这款SSD采用东芝在e・MMCTM等产品上使用的尖端封装技术，是全球首款PCI Express单封装SSD，在16 mm x 20 mm x 1.65 mm BGA封装中提供了高达256 GB的容量。东芝还对全球最小[2]的可移动模块型SSD进行了参考展示，其将BFA单封装SSD集成在一个单面上。 新款SSD集成了PC专用的高速串行I/O接口作为物理接口，并将为SSD优化的NVM Express作为命令接口。 新推出的单封装型SSD系列重量不到
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