米カリフォルニア州サンタクララ--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- カスタム集積回路（IC）プラットフォーム（eASIC Platform）を提供するファブレス半導体企業のイーエイシック・コーポレーション（@easic）は本日、ハイブリッドメモリーキューブ・コンソーシアムに参加したと発表しました。同組織は150以上の会員を擁しており、ハイブリッドメモリーキューブ（HMC）技術向け業界標準インターフェース仕様の策定と確立に専心しています。 イーエイシックの国際マーケティング担当バイスプレジデントを務めるJasbinder Bhootは、次のように述べています。「イーエイシックはHMCコンソーシアムに参加できることをうれしく思います。参加によって、高性能ストレージ／データセンター設計の市場で採用されている業界標準インターフェースの進歩に大きく貢献することができるからです。HMC技術は、現行および近い将来のメモリーアーキテクチャーの限界を克服することにより、帯域幅、電力効率、信頼性のレベルを向上させるもので、システムレベルの厳格な設計要件を満たすのに好都合です。」
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