東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、スマートフォンやタブレット向けに、13メガピクセルの裏面照射型(BSI) CMOSイメージセンサ「T4KB3」を量産化し、本日から出荷を開始します。 本製品では、消費電力を当社従来製品注１に比べ約47%低減し、13メガピクセルフル画素30fps動作で200mW以下を実現しました。 チップサイズは、当社従来13メガピクセル（最大出力画素数）製品注１に比べ面積比約24%のサイズダウンとなり、業界最小クラス注２のチップサイズを実現しています。 また、露光時間の短い高速動画撮影の高画質化を可能にする「ブライトモード」を搭載し、明るく高画質なフルハイビジョン動画を毎秒120フレーム相当で撮影することが可能です。 東芝は、電源回路の省電力化、チップサイズ縮小を実現した本製品の市場投入により、カメラモジュールのSmall Form Factor化、スマートフォンやタブレットの薄型化に貢献します。 新製品の主な特長 電源回路の省電力化により消費電力を47％削減（当社従来製品比） 13メ
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