東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、従来製品［注１］に比べて消費電力を低減し、沿面距離8mm対応の、15Mbps高速通信用フォトカプラ「TLP2761」を製品化し、本日から出荷を開始します。 新製品は、厚み2.3 mmの薄型SO6Lパッケージを採用し、当社従来製品のSDIPパッケージに比べて製品厚みを約45 %削減しました。これによってセットの薄型化に対応します。また、薄型パッケージながら沿面距離8mm(最小)、絶縁耐圧5000Vrms（最小）を保証し、高い絶縁性能が必要な応用機器にも対応が可能です。 「TLP2761」は、入力側に当社独自の高出力赤外LEDを搭載し、当社従来製品［注１］に比べてスレッショルド入力電流を約54 %低減しました。また、業界トップクラス［注２］の動作温度125 ℃保証を実現しています。さらに、出力側にはBi-CMOSプロセスを用いた受光ICを搭載し、当社従来製品［注１］に比べて供給電流を約66 %低減しました。電源電圧は2.7～5.5 Vで特性保証しており、機器の低電圧化にも貢
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