亚利桑那州坦佩--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布了扩建其位于中国上海外高桥自由贸易区的尖端封装和测试工厂的计划。Amkor希望通过此项目将其中国制造厂的产能提升45%，洁净室空间达到近6万平方米。 Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“中国的封装和测试服务需求在快速增长，特别是对于使用了晶圆级裸片堆叠和封装堆叠技术的先进产品。我们的上海工厂在中国为本土和国际客户提供最先进的OSAT技术，是Amkor的第二大收入来源。这项投资反映了我们在移动通信业务上的长期实力，也证明了中国市场在全球半导体供应链中日益重要的地位。” Amkor计划投入约6000万美元资金用于新厂建设，预计于2016年夏季完工。 关于Amkor Amkor是一家为半导体公司和电子OEM厂商提供半导体封装与测试服务的领先提供商。有关Amkor的更多信息，敬请查阅该公司提交给美国证券交易委员会的文件或访问Amkor网站：www.amkor.com。 前瞻性陈述免责声明 本文包含联邦证券法所界定的前瞻性
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