TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Tanaka Holdings Co., Ltd. (Firmensitz: Chiyoda-ku, Tokio; Representative Director & CEO: Akira Tanae) hat heute bekannt gegeben, dass Electroplating Engineers of Japan, Limited (Firmensitz: Hiratsuka-shi, Kanagawa; Representative Director & CEO: Koichiro Tanaka; EEJA), Betreiber der Sparte Edelmetallgalvanisierung von Tanaka, den ultrakompakten RAD-Plater entwickelt hat, eine Laborgalvanisieranlage vom Cup-Typ1 für Halbleiterwafer, mit der sich Beschichtungen der
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