TOKYO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha annunciato oggi lo sviluppo della prima*1 memoria flash NAND al mondo a 16 die (max.) in stack usando la tecnologia Through Silicon Via (TSV). Il prototipo sarà mostrato al Flash Memory Summit 2015 che si terrà a Santa Clara, Stati Uniti, dall'11 al 13 agosto. Le precedenti memorie flash NAND in stack sono collegate con fili metallici in un pacchetto. La tecnologia TSV utilizza invece gli elettrodi e collegamenti verticali per passare
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