TOKIO--(BUSINESS WIRE)--Toshiba Corporation (TOKYO:6502) hat heute die Entwicklung des weltweit ersten*1 „16-die (max.) stacked NAND Flash“-Speichers mit „Through Silicon Via (TSV)“-Technologie bekannt gegeben. Der Prototyp wird vom 11. bis 13. August auf dem Flash Memory Summit 2015 in Santa Clara, Kalifornien (USA) vorgestellt. In früheren Versionen wurden gestapelte NAND Flash-Speicher mit Drahtanschlüssen in einem Paket verbunden. Bei der TSV-Technologie werden die vertikalen Elektroden und
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