東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社は、現在米国カリフォルニア州サンタクララで開催されているフラッシュメモリに関する世界最大のカンファレンス「Flash Memory Summit」内で8月12日から8月13日まで行われる展示会において、フラッシュメモリの最新技術と、その応用製品であるメモリやストレージ製品の展示を行います。 １．開催日：8月12日(水)~13日(木) ２．会場：米国カリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンター ３．ブース番号： #407 ４．主な展示内容： 1) Flash Memory: ・3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASHTM」などフラッシュメモリの最新技術・製品の紹介 ・TSV技術を用いたNAND型フラッシュメモリ(参考展示) 2) Mobile Memory： ・組込みストレージメモリソリューション：UFS、e･MMCTM 3) カーインフォテイメント用SD/microSDメモリカード 4) Wireless Memory Cards： ・無線LAN搭載SDHCメモ
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