OSAKA, Japon--(BUSINESS WIRE)--Panasonic Corporation a annoncé aujourd'hui que la société avait développé les premières*1 « plaques intégrées de suppression du bruit électromagnétique et de diffusion de la chaleur » du secteur, utilisées dans le cadre de la réduction du bruit thermique et électromagnétique (EMC) sur les terminaux mobiles, les équipements embarqués et les équipements industriels fins. Ces plaques possèdent des propriétés de suppression du bruit électromagnétique ainsi que les pr
| < Prev | Next > |
|---|
