東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布，將在快閃記憶體高峰會上展示其最新的快閃記憶體和儲存產品，該快閃記憶體高峰會是全球最大的快閃記憶體會議，將於8月11日至13日在美國加州聖克拉拉的聖克拉拉會議中心舉行。快閃記憶體高峰會的展會部分將於8月12日和13日舉行，東芝將在#407攤位進行展示。 主要展品： 快閃記憶體：*最新快閃記憶體技術和產品，包括三維(3D)堆疊式結構快閃記憶體BiCS FLASH™*搭載TSV技術的NAND快閃記憶體（參考展品） 行動記憶體：*嵌入式儲存記憶體解決方案：UFS、e･MMCTM 適用於車載娛樂資訊系統的SD/微型SD記憶卡 無線記憶卡：*FlashAirTM 無線區域網路嵌入式SDHC記憶卡*NFC SDHC記憶卡*TransferJetTM SDHC記憶卡 企業級SSD：*用於支援PCIe® NVMeTM的伺服器和儲存系統的企業級SSD PX04P系列*用於支援12Gbit/s SAS的伺服器和儲存系統的企業級SSD PX04P系列*用於支援6Gbit/s SAT
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