东京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下半导体与存储产品公司今日宣布，其将在闪存峰会上展示其最新的闪存和存储产品，该闪存峰会是全球最大的闪存会议，将于8月11日至13日在美国加州圣克拉拉的圣克拉拉会议中心举行。闪存峰会的展会部分将于8月12日和13日举行，东芝将在#407展位进行展示。 主要展品： 闪存：*最新闪存技术和产品，包括三维(3D)堆叠式结构闪存“BiCS FLASH™”*搭载TSV技术的NAND闪存（参考展品） 移动存储器：*嵌入式存储内存解决方案：UFS, e･MMCTM 面向车载娱乐信息系统的SD/微型SD存储卡 无线存储卡：*FlashAirTM 无线局域网嵌入式SDHC存储卡*NFC SDHC存储卡*TransferJetTM SDHC存储卡 企业级SSD：*面向支持PCIe® NVMeTM的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列*面向支持12Gbit/s SAS的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列*面向支持6Gbit/s SATA的服务器和存储系统的企业级SSD PX04P系列 客户端
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